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Hohe Thixotropie zum Füllen der Fugen zwischen den Fliesen, für eventuelle Risse oder Löcher und zum Nivellieren der Oberflächen. Dank seiner epoxidhaltigen Natur ermöglicht Stucco SB30 + CT90 das Verfugen auch an allen Stellen, an denen eine hohe Dichtigkeit erforderlich ist und ein Produkt gewünscht wird, das nach dem Katalysieren der Keramik ähnlich ist. Technisches Merkblatt downloaden
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Zone Industrielle -, L-9099 Ingeldorf
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